北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司
企业简介
  公司由北大青鸟集团和北大宇环公司共同投资组建,以北大微电子学研究院“微米/纳米加工技术重点实验室”为技术依托,集中了国内专业从事微电子工艺和传感器设计等各方面人才,专门从事微型传感器的研发和生产,是目前国内家采用MEMS技术批量生产微型传感器的高新技术企业。 元芯公司的产品包括:压力、气体、湿度及加速度等传感器系列产品及仪表。公司的各种微型传感器芯片均采用具有国际先进水平的MEMS设备生产,生产能力达到月产传感器十万只以上;产品的测试环境也居国内先进水平。的生产设备和超净加工环境为元芯传感器提供了可靠的质量保证。 元芯公司集中了来自北京大学和全国各地专业从事微电子工艺和传感器设计等方面的人才;同时还与BSAC(美国UC Berkeley传感器与执行器研究中心)、美国通用公司Delphi MEMS中心、北京大学、吉林大学、清华大学、西安交大、电子科技集团传感技术研究所等国内外科研院所保持着密切的合作。强大的人才优势和雄厚的技术基础使元芯传感器系列产品在技术上具有明显的竞争力。 元芯公司经过ISO9001:2000质量体系认证,采用国际先进的管理手段进行生产管理,为元芯传感器迈出,参与国际传感器市场竞争打下良好的基础。 元芯公司的宗旨是以先进高效的微电子加工技术大批量生产各种微型传感器,将高质量的传感器带进办公室、家庭及社会每一个需要传感器的角落,为提高生活质量、改善生存环境做出贡献。
北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司的工商信息
  • 110108002756721
  • 开业
  • 其他有限责任公司
  • 2001年06月14日
  • 张大成
  • 1000.000000
  • 2001年06月14日 至 2031年06月13日
  • 北京市工商行政管理局海淀分局
  • 2015年07月21日
  • 北京市海淀区海淀路5号燕园三区青鸟楼3层C座
  • 技术开发、技术转让、技术服务;销售五金交电、化工产品(不含危险化学品及一类易制毒化学品)、计算机、软件及辅助设备、电子元器件、文化用品、日用品;技术进出口、货物进出口、代理进出口。(未取得行政许可的项目除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)
北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 3003497 青鸟元芯 2001-10-25 传感器;压力计;酒精含量计;气体检测仪;空气分析仪器;半导体器件;测压仪器;测力计;测高计;速度计 查看详情
2 3003498 青鸟元芯IFEEL 2001-10-25 传感器;压力计;酒精含量计;气体检测仪;空气分析仪器;半导体器件;测压仪器;测力计;测高计;速度计 查看详情
北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN1431493A 低功耗化学气体传感器芯片及其制备方法 2003.07.23 本发明提供了一种微硅桥的低功耗化学气体传感器芯片结构及其制备方法。低功耗化学气体传感器芯片,是一种桥
2 CN100357039C 平面式气体传感器衬底上敏感材料的涂覆方法 2007.12.26 本发明提供了一种平面式气体传感器衬底上敏感材料的涂覆方法,包括如下步骤:1)处理敏感材料:将无机粉体
3 CN100349309C 用半导体工艺制作平面式气体传感器基底的方法 2007.11.14 本发明提供了一种用半导体工艺制作平面式气体传感器基底的方法,利用MEMS加工工艺在硼化玻璃或石英平面
4 CN1328208C 复合金属氧化物半导体材料及其制备方法 2007.07.25 本发明提供了一种复合金属氧化物半导体材料及其制备方法。所述的复合金属氧化物半导体材料的化学式为:Sr
5 CN1321320C 热扩散压阻式MEMS压力传感器芯片级老化方法 2007.06.13 本发明公开了一种热扩散压阻式MEMS压力传感器芯片级老化方法,包括以下步骤:1)光刻淀积了金属的硅片
6 CN1280179C 用于MEMS键合工艺的低温熔化玻璃键合方法 2006.10.18 本发明提供一种简便易行的替代工艺方法,解决在大规模MEMS器件生产中键合工艺生产效率低下的难题。本发
7 CN2786589Y TO式压力传感器检测辅助装置 2006.06.07 本实用新型提供了一种TO式压力传感器检测辅助装置,包括上压板(8)、基座(5)、位于所述的上压板(8
8 CN1693274A 复合金属氧化物半导体材料及其制备方法 2005.11.09 本发明提供了一种复合金属氧化物半导体材料及其制备方法。所述的复合金属氧化物半导体材料的化学式为:Sr
9 CN1674319A 用半导体工艺制作平面式气体传感器基底的方法 2005.09.28 本发明提供了一种用半导体工艺制作平面式气体传感器基底的方法,利用MEMS加工工艺在硼化玻璃或石英平面
10 CN1663907A 用于MEMS键合工艺的硅熔融键合方法 2005.09.07 本发明提供一种简便易行的替代工艺方法,解决在大规模MEMS器件生产中键合工艺生产效率低下的难题。本发
11 CN1665013A MEMS压力传感器芯片级老化装置 2005.09.07 本发明公开了一种MEMS压力传感器芯片级老化装置,包括有不锈钢腔体、端盖、密封橡胶圈、进气嘴、出气嘴
12 CN1657892A 热扩散压阻式MEMS压力传感器芯片级老化方法 2005.08.24 本发明公开了一种热扩散压阻式MEMS压力传感器芯片级老化方法,包括以下步骤:1)光刻淀积了金属的硅片
13 CN1657185A 平面式气体传感器衬底上敏感材料的涂覆方法 2005.08.24 本发明提供了一种平面式气体传感器衬底上敏感材料的涂覆方法,包括如下步骤:1)处理敏感材料:将无机粉体
14 CN1186627C 低功耗化学气体传感器芯片及其制备方法 2005.01.26 本发明提供了一种微硅桥的低功耗化学气体传感器芯片结构及其制备方法。低功耗化学气体传感器芯片,是一种桥
15 CN1186624C 微型电阻型湿度传感器芯片的制备方法 2005.01.26 本发明提供了一种微型电阻型湿度传感器芯片及其制备方法。微型电阻型湿度传感器芯片,包括敏感电极及涂布在
16 CN1186626C 一种低功耗化学气体传感器芯片、传感器及其制备方法 2005.01.26 本发明提供了一种低功耗化学气体传感器芯片,包括加热电极、敏感电极、烧结在电极上的敏感料,所述加热电极
17 CN1431489A 微型电阻型湿度传感器芯片、传感器及其制备方法 2003.07.23 本发明提供了一种微型电阻型湿度传感器芯片及其制备方法。微型电阻型湿度传感器芯片,包括敏感电极及涂布在
18 CN1431491A 一种低功耗化学气体传感器芯片、传感器及其制备方法 2003.07.23 本发明提供了一种低功耗化学气体传感器芯片,包括加热电极、敏感电极、烧结在电极上的敏感料,所述加热电极
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